PASTA MASILLA TERMICA COOLBOX H70 30
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COOLBOX

Pasta Masilla Termica Coolbox H70 30 Gramos

P/N: COO-TGH3W-30 EAN: 8436556140433

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Características

Detalles

Familia de microprocesador
INTEL
Familia de microprocesador
AMD
Gaming
SI
Altura Máxima Disipador CPU
37mm

Descripción

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de
baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor
entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de
refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente. Método de
Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la
superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc) esté perfectamente
limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y
distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el
aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica
sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y
guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
Características: Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. Temperatura de funcionamiento:
-30 ~ 240ºC.
Peso: 30 g.
Composición:
Compuestos silicona: 30%.
Compuestos carbón: 20%.
Óxidos metálicos: 50%.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

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